Vertiv представила модульные ИИ дата-центры

Компания Vertiv представила модульную платформу MegaMod CoolChip для дата-центров высокой плотности, оптимизированных для задач ИИ. Это решение сокращает время развертывания вычислительных мощностей вдвое по сравнению с традиционными методами.

MegaMod CoolChip поддерживает гибридное охлаждение, инфраструктура включает блоки распределения охлаждающей жидкости Vertiv XDU, стойки с СЖО Vertiv Liquid-cooled Rack, решения Vertiv Air Cooling и стоечные блоки распределения питания Vertiv rPDU. Модульная архитектура позволяет установить до 12 стоек в ряд, каждая мощностью более 100 кВт.

Платформа поставляется в виде отдельных блоков, монтируемых на месте, и поддерживает различные варианты воздушно-жидкостного охлаждения. Для СЖО используется однофазное прямое жидкостное охлаждение Direct-To-Chip с возможностью резервирования по схеме N+1.