SK hynix представила первые 16-слойные чипы памяти HBM3E на 48 Гбайт

На SK AI Summit в Сеуле компания SK hynix анонсировала 16-ярусные чипы HBM3E ёмкостью 48 Гбайт. Первые образцы будут доступны клиентам в начале 2025 года. Генеральный директор компании Квак Но-Джунг отметил, что SK hynix стремится стать поставщиком «полного стека» памяти для ИИ, охватывая решения от DRAM до NAND и развивая сотрудничество с партнёрами.

Для производства 16-Hi HBM3E будет использоваться технология Advanced MR-MUF, которая применялась для 12-слойных чипов. Новые чипы обеспечат на 18% большую производительность при обучении ИИ и на 32% — при инференсе. SK hynix также готовит кастомизируемые решения HBM и планирует интегрировать логику в кристаллы HBM4, старт поставок которой намечен на вторую половину 2025 года.