Ученые техасского университета создали новый материал для охлаждения электроники

Учёные Техасского университета в Остине разработали инновационный термоинтерфейсный материал, состоящий из смеси жидкого металла и нитрида алюминия, который способен эффективно отводить тепло от мощных электронных устройств, уменьшая потребность в интенсивном охлаждении. Материал проводит тепло значительно лучше коммерческих аналогов, что делает его особенно подходящим для охлаждения центров обработки данных и других энергоёмких систем.

Этот новый материал может отводить 2760 Вт тепла с площади 16 см² и снижать энергопотребление охлаждающего насоса на 65%, что способно привести к уменьшению общего энергопотребления центров обработки данных на 5%. Это может значительно сократить эксплуатационные расходы в индустрии, где охлаждение занимает около 40% энергозатрат, то есть порядка 8 тераватт-часов в год.

Процесс создания материала, называемый механохимией, позволяет точно смешивать компоненты для обеспечения высокой теплопроводности. Сейчас исследователи проводят масштабные испытания, готовясь к внедрению технологии в промышленных условиях.