Диаметр кремниевых пластин (wafer) с начала развития полупроводниковой промышленности существенно увеличился: от первых 25 мм(на фото) в 1960-х до современных 300 мм. Переход на каждый новый размер — 50 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм — диктовался стремлением к повышению выхода годных чипов с одной пластины и снижению себестоимости. Увеличение диаметра требовало не только новых литографических и эпитаксиальных установок, но и совершенствования механики обработки и контроля. Сегодня активно ведутся пилотные работы с 450 мм пластинами, однако высокие затраты и сложность оборудования тормозят массовое внедрение. Рост диаметра — это не просто масштабирование, а революция в каждом поколении производственной цепочки.

#полупроводники #материалыэлектроники #полупроводникголовногомозга