Intel показала прототип жидкостного охлаждения для чипов с TDP до 1000 Вт

На мероприятии Foundry Direct Connect Intel представила экспериментальную систему жидкостного охлаждения, предназначенную для высокопроизводительных CPU в задачах ИИ и НРС. Тепло отводится с помощью блока с медными микроканалами, устанавливаемого прямо на корпус процессора. В качестве термоинтерфейса используется жидкий металл, обеспечивающий лучшую теплопередачу. По оценке Intel, эффективность решения превышает классические DLC-системы на 15–20 %. Компания продолжает разработку технологии для будущего применения в ЦОД.