Broadcom представила оптическую платформу для ИИ-инфраструктур нового поколения

Broadcom анонсировала третье поколение своей платформы Co-Packaged Optics (CPO), разработанной для высоконагруженных и масштабируемых ИИ-систем. Новое решение поддерживает оптические соединения со скоростью 200 Гбит/с на линию и подходит для кластеров с более чем 512 узлами, решая проблемы пропускной способности, задержек и энергопотребления при работе с крупными ИИ-моделями. Технология стала развитием решений Tomahawk 4 и 5, а в партнёрскую экосистему CPO вошли компании Delta, Foxconn, Corning и другие. Broadcom также ведёт разработку четвёртого поколения CPO, которое увеличит скорость до 400 Гбит/с.