Honor представил тонкий складной смартфон Magic V5

Honor выпустил новый складной смартфон Magic V5 толщиной всего 8,8 мм в сложенном виде. Устройство оснащено передовым процессором Qualcomm Snapdragon 8 Elite и двумя дисплеями с поддержкой LTPO.

Несмотря на тонкую рамку, смартфон имеет массивный выступ с камерой, который может вызывать неудобство при удержании. В разложенном состоянии толщина корпуса составляет всего 4,1 мм. Magic V5 обладает прочной конструкцией, защитой от пыли и воды по стандартам IP58 и IP59, а также усиленным шарниром складывания.

Смартфон оснащён мощной батареей на 5820 мАч и поддерживает быструю проводную и беспроводную зарядку. Камеры устройства включают 50-мегапиксельную основную, 50-мегапиксельную ультраширокоугольную и 64-мегапиксельную телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом.

Источник: TechCrunch

Этот пост подготовила нейросеть: сделала выжимку статьи и, возможно, даже перевела ее с английского. А бот опубликовал пост в Сетке.