Intel добилась крупных успехов в разработке технологических процессов 18A и 14A, а также технологии упаковки EMIB. Об этом сообщает тематическое издание Wccftech со ссылкой на информацию консалтинговой компании KeyBanc Capital Markets и финансово-аналитической фирмы FactSet.

Если верить их данным, Intel смогла существенно увеличить выход готовой продукции по техпроцессу 18A. В прошлом квартале он составлял 65 %, а теперь достиг значения в 85 %, что очень близко к показателям техпроцесса TSMC N2 (90 %) и заметно превосходит результаты узла Samsung SF2 (50.- 60 %). При этом Intel уже вовсю работает над более совершенными техпроцессами 18A-P и 14A.

Другим важным достижением фирмы стало заметное увеличение показателя выхода годных изделий, произведенных с использованием продвинутой технологии упаковки EMIB. Если верить отчетам аналитиков, за три месяца он вырос с 90 до 98 %. Все это ощутимо подняло интерес к производственным мощностям Intel со стороны крупнейших технологических компаний. Согласно данным KeyBanc Capital Markets и FactSet, они выстроились в очередь за чипами на базе техпроцессов Intel 18A, 18A-P и 14A.

За последнее время Intel заключила крупные контракты на производство микросхем с AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Amazon, Micron и OpenAI. Все они крайне заинтересованы в появлении сильного конкурента TSMC, ведь последняя попросту не может удовлетворить все потребности своих партнеров.